拟募资11亿“豪赌”高端电子布 聚杰微纤加速战略转型|速读公告
财联社5月8日讯(记者 汪斌)今年2月完成对电子布企业根银科技的豪赌收购后,传统纺织企业聚杰微纤(300819.SZ)马不停蹄抛出了一份规模更大的拟募融资计划,加速向高端材料领域转型。资亿战略转型
该公司今日晚间发布定增预案,高端公告拟向特定对象发行股票,电布募集资金总额不超过11亿元,聚杰加速全部用于高端电子布建设项目。微纤
值得一提的速读是,这是豪赌公司上市以来规模最大的一次再融资,宣告其向高端新材料转型的拟募决心。
根据预案,资亿战略转型聚杰微纤本次拟向不超过35名特定对象发行A股股票,高端公告“高端电子布建设项目”由其全资子公司苏州市聚杰特种材料有限公司(简称“聚杰特材”)实施,电布建设地点位于江苏省苏州市,聚杰加速总投资额为12.32亿元,微纤建设周期为12个月。
发行价格方面,本次定增采取竞价发行方式,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%,限售期为6个月。该预案已通过公司董事会审议,尚需股东会批准、深交所审核通过及中国证监会同意注册。
此次大手笔定增,与聚杰微纤年初的一项关键收购紧密衔接。
2026年2月,公司通过全资子公司完成了对安徽省根银科技有限公司80%股权的收购,从而切入电子级玻璃纤维布(电子布)领域。
公开信息显示,根银科技核心产品包括厚型及薄型电子级玻璃纤维布,作为铜箔基板(CCL)的核心原材料,电子级玻璃纤维布为下游PCB(印制电路板)行业提供关键支撑。
通过收购根银科技,聚杰微纤正式从传统纺织面料领域切入高端电子材料赛道。然而,公司也坦言,目前产线设备规模有限,亟需通过专业化基地建设补齐规模化产能短板,更新先进的织造设备,才能建立起对标一流的高端电子布制造体系,满足下游产业批量采购需求。
公司在预案中表示,当前全球电子布行业正处于结构性升级的关键节点,AI算力、5G/6G通信、数据中心交换机等下游应用的爆发式增长,推动高端电子布市场进入高景气周期。同时,日本日东纺等海外企业长期垄断高端供应,国产化率低、供给缺口持续扩大,构成一个时间窗口明确、需求确定性高的战略机遇期。
聚杰微纤表示,公司长期聚焦超细复合纤维面料领域,在精密织造、张力控制、表面处理等核心工艺上积累了深厚的技术储备。电子布作为高端电子材料的核心基材,与公司现有业务存在高度的技术同源性与业务协同性。
值得注意的是,二级市场方面,公司近期股价表现强势。定增预案发布前一日(5月7日),受PCB概念提振,聚杰微纤盘中涨停,股价创下历史新高,总市值站上105亿元。5月8日公告发布当日,公司股价再度大涨13.27%,总市值突破119亿元。而2026年以来,公司股价涨幅达131.56%。
聚杰微纤的主营业务为超细复合纤维面料及制成品的研发、生产、销售。从业绩来看,2024年、2025年,公司营收、归母净利润连续两年同比下滑;今年一季度,公司实现营收1.18亿元,同比减少5.51%;归母净利润1039.58万元,同比下降29.33%。
(财联社记者 汪斌)
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